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型号： FW-29-03-L-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-29-03-L-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-03-L-D-300-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由 Samtec 公司设计制造（品牌“-”通常指代未标注具体子品牌，实为 Samtec 旗下标准产品线）。该型号属于其 FireFly™ 或更常见的 Micromatch®/FW 系列高密度、低剖面板对板连接器。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的垂直/夹层互连，支持高达 28+ Gbps/lane 的信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰结构）。  
- 嵌入式计算与AI边缘设备：在紧凑型边缘服务器、AI加速卡（如NVIDIA Jetson Orin模组）中，实现载板（Carrier Board）与核心模块（Module）之间的稳固、可插拔堆叠连接，满足高引脚数（29×3=87位）、小间距（0.5mm）、低高度（3.00mm公头+0.65mm母座总高约3.65mm）需求。  
- 工业自动化与医疗成像设备：用于多层PCB堆叠结构（如FPGA处理板+传感器接口板），在空间受限、需频繁维护或模块化升级的场景中提供可靠机械锁扣（L型锁扣设计）与耐插拔（≥500次）性能。  

该连接器支持差分对布线、接地屏蔽优化，并兼容无铅回流焊工艺，适用于对信号完整性、空间效率及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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