图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-03-L-D-245-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-03-L-D-245-065价格参考。SAMTECFW-29-03-L-D-245-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-03-L-D-245-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-03-L-D-245-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-29-03-L-D-245-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备(如手持诊断仪)、测试测量仪器等,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)之间的垂直或夹层式堆叠连接。 - 高速数字系统:支持差分信号传输(配合Samtec高速叠接方案),常用于FPGA开发平台、嵌入式视觉系统及通信前端模块中,满足中等速率(如PCIe Gen2、USB 3.0或1–3 Gbps LVDS)信号完整性需求。 - 可维护性与模块化设计场景:采用直插式(L-type,带锁扣)和双排针设计,便于现场更换功能板卡;245µm接触间距与0.65mm板间堆叠高度,兼顾机械稳定性与轻薄化要求。 - 严苛环境适应性应用:通过无铅回流焊兼容设计及符合RoHS/REACH标准,适用于需多次热循环的工业级产线组装,以及对振动、插拔寿命(≥500次)有要求的车载信息终端或边缘计算节点。 该型号不适用于高频射频或大功率电力传输,主要面向中速、中密度、高可靠性的嵌入式板级互连需求。