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型号： FW-29-03-L-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-03-L-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-03-L-D-215-100价格参考。SAMTECFW-29-03-L-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-03-L-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-03-L-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-03-L-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统内部互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距（≤10 mm）、高引脚数（2×29位，共58路）垂直堆叠连接，支持差分信号传输，满足PCIe Gen4、USB 3.2等中高速应用需求。  
- 紧凑型嵌入式设备：凭借仅1.00 mm超薄堆叠高度（215系列标称值）和L型接触设计，广泛用于空间受限的工业控制主板、医疗成像模块、5G小基站基带板及便携式测试仪器中，实现双层PCB的可靠垂直互连。  
- 可热插拔/模块化架构：采用双触点（Dual-beam）接触结构与100Ω受控阻抗设计，具备优异的插拔寿命（≥500次）与信号完整性，适用于需现场升级或维护的模块化子卡（如AI加速卡、射频前端模块）与主系统的对接。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于工业自动化、航空航天电子设备中对可靠性与温度稳定性要求较高的板级堆叠场景。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频直连，主要承担信号与低功率电源（≤0.5A/触点）传输任务。

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