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型号： FW-29-02-G-D-371-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-02-G-D-371-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-02-G-D-371-150价格参考。SAMTECFW-29-02-G-D-371-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-02-G-D-371-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-02-G-D-371-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-02-G-D-371-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称100Ω差分）及短引脚设计。

- 工业与医疗电子：用于模块化嵌入式系统（如工控主板+扩展子卡、内窥镜图像处理模组与传感器板），满足严苛振动环境与长期插拔需求（耐插拔次数≥500次），且符合RoHS/无卤要求。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高精度数据采集系统中，实现主控板与多路信号调理子板的可拆卸、精准对准叠接，便于维护与功能升级。

- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、优异EMI抑制能力及符合NASA/ESA清洁度标准的端子镀层（金镀层厚度≥30µin），适用于机载计算机、雷达前端模块等关键互连。

该型号“371”表示3.71mm堆叠高度，“150”指1.50mm端子间距，“G-D”代表带接地屏蔽与防误插结构，“FW”系列强调高保持力与低插入力。整体适用于空间受限、需兼顾电气性能与机械鲁棒性的高端板级互连场景。

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