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  • 型号: FW-29-02-G-D-350-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-02-G-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-02-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-29-02-G-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-02-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-02-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-02-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(350 µm触点行程 + 65 µm公差设计)和2 mm间距,支持双排高密度互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的PAM4速率(经优化布局后),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展板之间的高速并行总线(如PCIe Gen4、MIPI、LPDDR5接口)。  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(G版本为压接式接触,D表示双列、无屏蔽),配合精密导向结构,适用于需频繁插拔或现场升级的模块化系统(如通信基站基带单元、模块化电源管理板)。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐域控制器、航空航天航电子板级互联等可靠性敏感领域。  
该型号不带屏蔽罩(区别于SEARAY系列),侧重成本与空间优化,适用于中速、高密度、非射频干扰敏感的板间垂直互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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