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- 型号： FW-29-02-G-D-250-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-29-02-G-D-250-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-29-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-29-02-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：29位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、垂直叠接结构、标称堆叠高度2.50 mm（含公差±0.075 mm），支持盲插与精确对准。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可维护性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括： - 工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展子板与主控板间的可靠互连）； - 医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等需小型化、高可靠板间连接的场合）； - 通信基础设施（小基站（Small Cell）、光模块载板与FPGA处理板之间的高速低串扰互连，支持高达16 Gbps的NRZ信号传输）； - 航空航天与国防领域（抗振动、宽温工作的加固型模块化子系统，如航电LRU中的功能板堆叠）； - 测试测量设备（ATE探针卡与测试载板之间可快速插拔、重复精度高的连接方案）。 其250 µin（6.35 µm）厚金层、优化的端子几何结构及精密模具成型确保了长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻（<20 mΩ），适用于严苛环境下的稳定数据与电源传输。
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