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型号： FW-29-01-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-01-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-01-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-29-01-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-01-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-01-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-29-01-L-D-200-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，间距为0.075英寸（1.905 mm），29位双排设计，直插式（L型引脚，垂直安装），带接地屏蔽与增强信号完整性特性。

该连接器典型应用于对空间、信号速率和可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制与自动化设备中多层功能板间的高速数据传输（支持LVDS、USB 2.0等中速串行协议）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中传感器板与主控板的紧凑堆叠连接；  
- 航空航天及国防领域的小型化航电模块、FPGA载板与扩展子卡之间的可靠板对板互连（具备抗振、宽温适应性）。

其0.075"细间距与2.00 mm超低堆叠高度（200 mil = 5.08 mm）特别适合超薄、多层PCB堆叠架构；镀金触点与精密定位结构保障长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。需注意：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe Gen3+或高速SerDes），建议用于≤500 Mbps单端或≤250 Mbps差分链路场景。

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