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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-01-G-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-01-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-29-01-G-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-01-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-01-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-29-01-G-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度(2×0.4 mm)和2.50 mm间距,支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连。 - 高速信号传输需求场合:该型号采用优化的接触设计与接地结构(G表示带接地屏蔽),配合100 Ω差分阻抗匹配能力,适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速串行接口(速率可达10+ Gbps,具体取决于叠高与布线),常见于通信基站基带板、AI边缘计算模组间的载板互联。 - 高可靠性要求环境:镀金触点(D表示镀金)与耐高温LCP绝缘体,使其适用于汽车ADAS域控制器、航天载荷板卡等需承受热循环与振动的场景;100次插拔寿命满足产线组装及现场维护需求。 - 模块化设计系统:作为可分离式子板(如FPGA加速卡、传感器扩展板)与主载板之间的标准化接口,支持盲插与精准定位(含导向槽与极化键),提升系统可维护性与升级灵活性。 综上,FW-29-01-G-D-250-100 主要面向对空间、信号完整性及可靠性有严苛要求的高端电子设备中的板级堆叠互连。