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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-29-01-G-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-29-01-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:29位双排针脚、0.075"(1.905 mm)间距、直插式(G = Gold contact)、带接地屏蔽设计(D = Dual-row, shielded)、2.00 mm堆叠高度(200),适用于紧凑型垂直对接。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中,典型场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,利用其屏蔽结构抑制串扰,支持中低速数据传输(如GPIO、I²C、SPI、UART等); - 工业控制与嵌入式系统:PLC模块、HMI人机界面或多层背板架构中,实现主控板与功能子板(如IO扩展板、传感器接口板)的稳固、可插拔连接; - 医疗电子设备:便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等需频繁装配/维护且符合EMC规范的场景; - 测试与自动化设备:ATE(自动测试设备)中的模块化夹具板互联,兼顾机械耐久性(≥500次插拔)与精准定位。 FW-29-01-G-D-200-075 不适用于高频差分信号(如PCIe、USB3.0+),但凭借稳定接触、抗振动性能及无卤合规特性,广泛服务于中端工业、医疗及通信领域的可靠板级堆叠需求。