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  • 型号: FW-28-05-L-D-500-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-L-D-500-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-L-D-500-065价格参考。SAMTECFW-28-05-L-D-500-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-05-L-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-05-L-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-28-05-L-D-500-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块或电源管理板)之间的垂直堆叠互连;  
2. 高速数字系统:支持差分信号传输(如PCIe、USB 3.x),常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡等需多通道、低串扰板间互联的场景;  
3. 可扩展模块化设计:凭借0.5 mm间距、28位双排结构及5.00 mm堆叠高度(D=5.00 mm),便于构建可插拔、可升级的模块架构(如COM-HPC®或SMARC兼容载板);  
4. 高可靠性环境:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器、航空电子设备等对振动、温度循环和长期插拔寿命有严苛要求的场合。  
该型号的“-L”表示长插拔寿命(≥500次)、“-D”指垂直叠接方向、“500-065”对应堆叠高度5.00 mm与端子长度0.65 mm,确保精准对准与稳定接触。整体适用于需兼顾高密度、高频性能与机械鲁棒性的先进板级互连需求。(字数:398)
产品参数 图文手册 常见问题
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