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型号： FW-28-05-L-D-475-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-L-D-475-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-L-D-475-100价格参考。SAMTECFW-28-05-L-D-475-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-L-D-475-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-L-D-475-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-L-D-475-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、475 µm超低堆叠高度（L = Low Profile），可实现双板超薄垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展板之间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）；  
- 高可靠性要求环境：采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘材料，适用于需经受多次插拔、热循环或振动的场景，如车载信息娱乐子系统（非动力域）、航空电子模块及通信基站基带板堆叠；  
- 灵活堆叠架构：475 µm标称叠高 + ±100 µm（后缀“-100”）的公差补偿能力，兼容PCB翘曲与装配偏差，保障接触稳定性，常见于多层堆叠服务器模块、模块化传感器阵列等需精准对位的系统中。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号互联任务，需配合Samtec同系列高精度导引结构（如导向柱或侧锁机构）以确保插接可靠性。

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