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- 型号： FW-28-05-L-D-470-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-L-D-470-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-L-D-470-100价格参考。SAMTECFW-28-05-L-D-470-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-28-05-L-D-470-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-L-D-470-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-05-L-D-470-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠，该型号0.50 mm间距、2.8 mm超低连接高度（L = Low Profile）及470 µm金手指接触长度，兼顾高插拔寿命与可靠信号传输。 - 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速模组等需多通道并行数据交换的场景。 - 可维护性设计：采用直插式（D = Direct Plug-in）、无焊压接结构（无需SMT焊接母座），便于模块化更换与现场维修，常见于测试治具、模块化通信子板（如5G小基站基带扩展板）。 - 严苛环境适应：符合RoHS与无卤要求，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的主控板与显示板互联，或航空航天载荷板间抗振连接。 综上，该型号核心价值在于以微型化、高可靠性支撑高频、高密、可重构的板级互连需求，广泛用于对空间、性能与可维护性均有严苛要求的先进电子系统中。
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