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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-L-D-385-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-L-D-385-100价格参考。SAMTECFW-28-05-L-D-385-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-05-L-D-385-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-05-L-D-385-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-05-L-D-385-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度(L型直角设计),可实现双板精密垂直叠接。 - 高速数字互连:支持高达16 Gbps的信号传输速率(依布局与端接优化),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠互联。 - 高可靠性要求环境:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及多次插拔(≥500次)需求,常见于车载信息娱乐系统(IVI)基板扩展、航天电子载荷的模块化架构中。 - 可配置堆叠方案:385系列支持多种堆高(如3.85 mm标称)与针数(28位),该型号为5×28双排结构,便于电源/信号混合布线,常用于需分离供电与高速差分对的模块化电源管理单元(PMU)或传感器融合板。 综上,该连接器专为高性能、小型化、高稳定性的板级垂直互连而设计,广泛应用于高端工业、通信、医疗及航空航天领域的模块化电子系统中。