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型号： FW-28-05-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-28-05-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板间的垂直或夹层互连，利用其0.5 mm间距与7.5 mm堆叠高度（500–075 表示标称堆叠高5.00 mm，公差±0.075 mm），在有限空间内实现稳定信号传输。  
- 高速数字接口扩展：支持USB 3.1、PCIe Gen3等中速信号（经合理布局可满足10 Gbps以内需求），常用于FPGA载板与I/O子卡、AI加速模块与基板之间的可插拔连接。  
- 可维护性设计场景：采用双排、28位（2×14）结构，带导柱导向与防误插设计，适用于需频繁拆装调试的测试治具、原型开发平台及现场可更换单元（LRU）。  
- 严苛环境辅助应用：镀金触点（G表示Gold finish）、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及抗振结构，适配部分车载信息娱乐系统（非动力域）、航空电子设备背板互联等对可靠性要求较高的场合。  

注：该型号不适用于高压/大电流主电源连接，额定电流约0.5 A/针，主要用于信号与低功率供电（如+3.3 V/1.8 V逻辑电平）。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及机械堆叠公差综合验证。

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