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  • 型号: FW-28-05-G-D-440-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-G-D-440-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-G-D-440-100价格参考。SAMTECFW-28-05-G-D-440-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-05-G-D-440-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-05-G-D-440-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-G-D-440-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

1. 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、MPU等高引脚数、高带宽器件的载板与子板堆叠,支持高速信号传输(如PCIe、USB 3.x、MIPI),得益于其优化的端子结构和低串扰设计。

2. 紧凑型嵌入式设备:广泛用于工业控制模块、医疗成像设备、5G小基站、边缘AI计算单元等空间受限场景,其超薄堆叠高度(标称4.40 mm)和100%垂直对接容差,便于多层PCB精密堆叠。

3. 可热插拔/模块化架构:支持盲配(Blind-Mate)与高插拔寿命(≥500次),适用于需现场升级或维护的模块化系统(如通信刀片服务器、测试仪器功能卡)。

4. 严苛环境应用:采用镀金触点与LCP绝缘体,具备良好耐热性(符合RoHS/无卤)、抗振动及EMI抑制能力,适用于车载信息娱乐主控板、航空电子子系统等中高可靠性场合。

该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/针),主要聚焦于信号密集型、高精度定位的板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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