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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-28-05-G-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-05-G-D-400-075 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),常用于高密度、中等高度(0.75mm叠高)、双排28位(2×14)的垂直或直角板对板互连场景。其典型应用场景包括: - 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展板间的紧凑堆叠,满足抗振动与长期插拔可靠性要求; - 通信设备:小型基站基带板与射频板、光模块子卡之间的信号与电源传输,支持高速差分对(需配合阻抗设计); - 医疗电子:便携式监护仪、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠,兼顾EMI屏蔽(G后缀通常表示带接地端子)与空间限制; - 消费类电子:高端无人机飞控板与传感器板、AR/VR设备主控与显示模组的轻薄化互连,0.75mm低叠高利于整机厚度控制; - 汽车电子:车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与音频处理板、CAN网关模块的非严苛温区(商业级)板间连接(需确认具体温度等级)。 该型号“D”表示双排、“400”指0.4mm间距、“075”为0.75mm叠接高度,“G”代表带接地结构,有助于提升信号完整性与EMC性能。适用于无需频繁插拔、但需一次可靠装配的嵌入式堆叠应用。实际选型需结合电流负载(单针额定约0.5A)、焊接工艺(回流焊兼容)及PCB公差要求综合评估。