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型号： FW-28-05-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-28-05-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、信号完整性要求高的高速电子设备中。

该型号支持双排、28位（14×2）信号传输，采用表面贴装（SMT）方式，具有0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height），适用于超薄设计；带防误插导向结构和可靠触点镀层（通常为金镀层），保障插拔寿命与接触稳定性。其500 MHz带宽（典型值）及优化的阻抗控制（约100 Ω差分），使其适用于USB 3.1、MIPI D-PHY/LVDS、eDP、PCIe Gen2等中速至高速串行接口。

常见应用包括：轻薄型消费电子（如折叠屏手机转轴模组、可穿戴设备主板互联）、工业相机模组（传感器板与主控板间紧凑互连）、医疗内窥镜成像系统、无人机飞控与图像处理板堆叠、以及小型化边缘AI计算模块（如NPU+MCU异构板间高速数据交换）。

需注意：实际使用中应严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、共面度公差（≤0.1 mm）及压接力控制，以确保长期可靠性。不适用于大电流供电或恶劣振动/高温环境（无特殊加固版本）。

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