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  • 型号: FW-28-05-F-D-400-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-F-D-400-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-F-D-400-120价格参考。SAMTECFW-28-05-F-D-400-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-05-F-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-05-F-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-F-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

适用于空间受限、高性能要求的电子设备内部互连,如:  
• 高速通信设备(5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连);  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展子板之间的紧凑型刚性连接;  
• 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理单元)中多层PCB的低剖面、高可靠性堆叠;  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块,满足抗振动、宽温(-55°C 至 +125°C)、高引脚数(28位)需求;  
• 测试测量仪器(如模块化PXIe系统)中信号完整性敏感的数字/混合信号板间互连。

该型号采用表面贴装(SMT)结构,带导柱导向与防误插设计,支持0.5 mm间距、120 µm接触镀金层及400 µin(约10 µm)金厚,确保低接触电阻与长插拔寿命(≥500次),并兼容IPC/JEDEC标准回流焊工艺。其“F”后缀表示直角公头(Female on top),适用于上下板垂直对接;“D”代表双排错位布局,优化信号完整性与EMI抑制能力。整体设计兼顾高密度、高可靠性与可制造性,专为严苛嵌入式系统集成而优化。
产品参数 图文手册 常见问题
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