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  • 型号: FW-28-04-G-D-275-125
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-04-G-D-275-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-04-G-D-275-125价格参考。SAMTECFW-28-04-G-D-275-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-04-G-D-275-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-04-G-D-275-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-04-G-D-275-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:28位(2×14双排)、0.050"(1.27 mm)间距、金镀层接触件、直式插拔设计、总高2.75 mm(公端)与1.25 mm(母端),支持垂直叠接(Stacking)。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的嵌入式电子系统中,典型场景包括:  
- 工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连(如PLC模块堆叠);  
- 医疗设备中多层PCB的高可靠性短距互联(如便携式监护仪主控与传感器板);  
- 通信设备(如小型基站、光模块转接板)中的高速低串扰板间连接(支持高达3+ Gbps NRZ信号,满足USB 2.0、UART、I²C等中低速总线需求);  
- 测试测量仪器内部模块化架构(如可更换功能板卡的精密仪器);  
- 航空航天及车载电子中需耐受振动、温度循环的加固型板对板连接(得益于Samtec的稳健端子结构和镀金工艺)。

其275–125高度组合提供优异的机械容差补偿能力,适用于PCB共面度偏差较大的装配环境,广泛用于高量产、小体积、长生命周期的工业与专业电子设备。
产品参数 图文手册 常见问题
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