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型号： FW-28-04-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-04-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-04-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-28-04-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-04-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-04-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-04-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：适用于空间受限但需高引脚数互连的设备，如5G小基站基带板、边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块、高精度传感器融合主板中，提供稳定、低串扰的信号传输（支持高达25+ Gbps的差分速率，兼容PCIe Gen4/USB 3.2）；  
- 消费类高端设备：用于折叠屏手机主副板互联、AR/VR头显的显示与计算模组叠接，得益于其0.20 mm超薄轮廓（含焊球）和抗侧向错位设计，满足频繁弯折与轻薄化需求；  
- 汽车电子：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需客户定制认证版本），可用于智能座舱域控制器中多PCB层级间的可靠堆叠互连。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带接地屏蔽结构与自对准导向槽，可容忍±0.15 mm XY偏移及±0.10 mm Z向压缩公差，确保量产装配良率。其“200-100”后缀表明为2.00 mm堆叠高度、100个信号触点（含电源/地），适合中等带宽、高可靠性嵌入式互连场景。

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