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- 型号： FW-28-04-F-D-200-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-28-04-F-D-200-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-28-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-04-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（200系列）及仅6.5 mm总长，可实现超薄双板垂直互连。 - 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触设计与屏蔽结构（F系列含接地指），支持高达16 Gbps的差分信号速率，适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、5G小基站基带板等需可靠高速互连的场景。 - 需要高可靠性与重复插拔的设备：如测试治具、可重构计算平台（RCP）、模块化仪器，其镀金触点与精密导向结构保障500次以上插拔寿命及稳定接触。 - 符合严苛环境要求的应用：通过RoHS、无卤素认证，适用于车载信息娱乐子系统（非动力域）、工控HMI背板扩展接口等中等振动与温度循环环境。 注：具体应用需结合其4排×28位（共112路）、表面贴装（SMT）安装方式及D型（直角/垂直）结构进行PCB布局设计。
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