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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-295-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-295-100价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-295-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-295-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-03-L-D-295-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-03-L-D-295-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站主板与射频子卡、光模块载板之间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 等协议),295µm 超细间距与 100Ω 差分阻抗设计保障信号完整性。 - 工业与医疗电子:用于紧凑型嵌入式系统(如便携式超声设备、内窥镜控制器),在有限空间内实现主控板与传感器/显示子板的稳固叠接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性。 - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或PXIe扩展系统中,作为高精度信号/电源混合叠接接口,支持 3A/触点(含电源引脚)及低串扰结构。 - 边缘AI计算模块:适配NVIDIA Jetson或Intel Movidius等核心板与AI加速子板的堆叠部署,满足低延迟、高带宽(可达28 Gbps/lane)需求。 该型号“L”表示直角插头、“D”代表双排、295指0.295mm(约11.6mil)间距,“100”表示100位(50×2)总引脚数,适用于0.8mm–1.6mm板厚组合,支持表面贴装(SMT)与精确共面度控制(≤0.07mm),广泛用于对空间、信号与可靠性要求严苛的高端电子系统。