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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-290-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-290-065价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-290-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-290-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-03-L-D-290-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-28-03-L-D-290-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:28位(2×14双排)、直角插接(L型)、0.050"(1.27 mm)间距、290 µin金镀层、65 µin镍底,总高约6.5 mm(含公差),支持0.6 mm PCB厚度,具备优异的信号完整性与抗振性。 该型号典型应用于对空间紧凑性、可靠互连及中等速信号传输有要求的嵌入式系统中,例如:工业控制模块(如PLC I/O扩展子板与主控板间的垂直堆叠)、医疗设备中的多层PCB模组互联(如便携式监护仪的传感器板与处理板)、测试测量仪器(ATE夹具中可插拔功能子卡)、通信设备的小型化基带/射频板堆叠,以及边缘AI计算模块(如M.2或自定义载板与加速器子卡之间的稳固连接)。 其0.050"细间距与低插拔力设计便于自动化装配,金镀层保障长期插拔寿命(≥500次),适用于需频繁维护或现场升级的场景。不推荐用于高速差分信号(如USB 3.0、PCIe)或高功率供电主路径,但可承载LVDS、I²C、SPI、UART等中低速总线及低电流电源(≤0.5 A/触点)。整体适配高可靠性、中小批量、注重机械稳健性与维修性的电子系统集成需求。