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  • 型号: FW-28-03-L-D-285-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-285-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-285-100价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-285-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-285-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-03-L-D-285-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-L-D-285-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:用于 5G 基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间的垂直/直角叠接,支持高达28 Gbps/lane 的差分信号传输(依赖PCB布局与端接优化);  
- 人工智能与加速计算平台:在AI服务器、GPU加速卡或FPGA夹层板(Mezzanine)中,实现主CPU板与协处理器板间的低串扰、高引脚密度互连;  
- 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限但需长期稳定运行的设备(如便携式超声主机、边缘AI检测终端)中,提供抗振动、耐插拔(≥500次)的刚性板间连接;  
- 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe扩展)中的可更换功能子板接口,兼顾信号完整性与快速装配维护需求。

该型号特征(28位、0.5mm间距、10.0mm堆叠高度、带定位柱与防误插设计)使其适用于需平衡密度、高度控制与EMI抑制的严苛场景。注意:实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计、阻抗匹配及压接工艺以确保SI/PI性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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