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型号： FW-28-03-L-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-28-03-L-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：28位（2×14双排）、直角插接（L型）、带锁扣（D）设计、0.075"（1.905 mm）间距、275 mil（≈6.99 mm）堆叠高度、65 mil（≈1.65 mm）PCB焊盘延伸长度。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展子板与主控板间的垂直互连）；  
- 医疗电子设备（如便携式诊断仪、内窥镜主机中多层PCB的可靠堆叠）；  
- 通信基础设施（小型基站、光模块转接板等需高频（支持高达12+ Gbps数据速率，兼容USB 3.2/PCIe Gen3）且抗振动的板间连接）；  
- 航空航天与国防领域（因具备优异的抗冲击、耐振动性能及宽温工作能力，适用于机载计算单元或传感器接口板）；  
- 测试测量设备（ATE夹具中可快速插拔的模块化测试板互联）。

其带锁扣结构确保插拔稳固、防误脱，低剖面设计利于整机轻薄化，镀金触点保障长期插拔可靠性（≥500次），符合RoHS与无卤要求，适用于自动化SMT贴装。

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