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型号： FW-28-03-L-D-270-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-270-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-270-065价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-270-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-270-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-L-D-270-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-28-03-L-D-270-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：28位（2×14双排）、0.075"（1.905 mm）间距、直式（L型引脚）、镀金触点、270Ω特性阻抗优化设计（适用于高速信号），以及65mm堆叠高度（即两块PCB间的垂直间距）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求严苛的中高端电子设备中，典型场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板之间的高速数据互连（如JESD204B、PCIe Gen3等差分信号传输）；  
- 工业自动化：模块化PLC主控板与I/O扩展板的可靠叠接，支持振动环境下的长期插拔稳定性；  
- 医疗成像系统：CT/MRI设备中图像处理板与传感器接口板间的紧凑堆叠，兼顾EMI抑制与热管理；  
- 测试测量仪器：高精度示波器或ATE平台内多层功能子板的可拆卸集成，便于维护与升级。

其270Ω阻抗匹配设计专为差分对优化，配合低串扰结构和精密公差，确保高频信号（可达10+ Gbps）传输质量；65mm堆叠高度适配中等厚度夹层结构，避免过度弯曲应力。FW系列还支持盲插导向与防误插键槽，提升产线装配效率与可靠性。

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