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型号： FW-28-03-L-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-250-150价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-L-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-L-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型 PCB 堆叠互连，如通信设备（5G 基站前传/中传模块）、网络交换机与路由器的多层载板堆叠；  
– 工业控制与医疗电子设备中需可靠、可插拔、免焊接的垂直互连方案，例如嵌入式主控板与功能子板（如ADC采集板、FPGA扩展板）之间的信号与电源传输；  
– 航空航天及测试测量仪器中对振动耐受性、接触稳定性要求高的场合——该型号采用双触点（Dual Beam）端子设计、250μm 触点间距、150μm 间距（0.15mm pitch），支持高达 10 Gbps 的差分信号传输（配合优化叠层），并具备优异的抗冲击与插拔寿命（≥500次）；  
– 其“L”型结构（Low-profile, 3.0mm Mating Height）和表面贴装（SMT）设计，适用于空间受限的便携式或模块化设备，如边缘AI计算模组、小型雷达收发单元等。  
综上，该连接器专为高性能、小尺寸、高可靠性板对板垂直互连需求而优化，广泛应用于高速、高密度、严苛环境下的先进电子系统中。

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