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型号： FW-28-03-L-D-228-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-228-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-228-065价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-228-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-228-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-L-D-228-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-L-D-228-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micromatch® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe Gen3/USB 3.1等），满足22 Gbps+数据速率需求；  
2. 工业与医疗电子：用于模块化诊断设备（如便携式超声主机与探头接口板）、PLC多层背板堆叠，凭借0.5mm间距、65µm金厚触点及抗振结构，确保长期可靠连接；  
3. 边缘AI计算模块：在NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板与AI加速子卡间实现高引脚数（28×2=56位）垂直堆叠，兼顾散热空间与信号完整性；  
4. 测试与测量仪器：作为可插拔功能子板（如ADC/DAC扩展板）的快速对接接口，支持热插拔（需配合电路设计）及多次插拔（耐久性≥500次）。  
该型号采用L型焊接端子（L-tail）、直角安装（D-type）、2.28mm堆叠高度与0.65mm超薄PCB间距，适用于空间受限的双面SMT布局，常见于厚度≤12mm的紧凑型终端设备中。

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