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型号： FW-28-03-L-D-225-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-225-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-L-D-225-100 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”，常指无显性品牌标示或代工规格，实际多对应Samtec的FireFly™或Micromatch系列衍生型号）。该型号参数表明：28位、直角（L型）、双排、带锁扣（D）、触点间距0.8 mm（225 mil ≈ 5.72 mm总宽，符合0.8 mm pitch常见设计）、堆叠高度10.0 mm（100 = 10.0 mm）。

其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统中主板与子板（如FPGA载板与IO扩展板、AI加速卡与基板）之间的垂直/直角互连；  
- 工业控制设备（PLC、HMI）中需抗振动、多次插拔的模块化结构；  
- 医疗成像设备（如超声前端板与主控板）要求信号完整性高、EMI可控的板间传输；  
- 通信基站基带单元（BBU）内不同功能板（电源、信号处理、射频接口）间的紧凑堆叠连接。  

该连接器支持高速差分信号（可达16 Gbps+，依具体版本），具备良好阻抗匹配与屏蔽性能，适用于LVDS、PCIe Gen3等协议。10.0 mm堆叠高度兼顾机械稳定性与空间利用率，适合受限厚度的紧凑型设备。注意：实际应用需确认原厂规格书中的电流额定值（通常每针0.5–1 A）、耐温等级（-40℃~+105℃）及焊接工艺兼容性（回流焊适用）。

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