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型号： FW-28-03-L-D-209-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-209-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-209-165价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-209-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-209-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-L-D-209-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-L-D-209-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/直角堆叠，支持高达 28 Gbps 的差分信号传输（依赖配套端子与PCB布局）；  
- 人工智能与加速计算平台：在 GPU 加速卡、FPGA 开发板或 AI 计算模组中，实现主板与协处理器板、内存扩展板之间的低串扰、高引脚数（28位双排）可靠连接；  
- 工业自动化与嵌入式系统：适用于空间受限的加固型工控机、边缘计算网关，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定板间互联；  
- 医疗成像与测试设备：在便携式超声、内窥镜处理板或ATE（自动测试设备）模块化架构中，满足EMI敏感场景下的信号完整性与机械稳定性要求。

该型号“L”表示立式（垂直）安装，“D”代表双排针（2×14），209–165 指定镀层（通常为165μ″金镀层+镍底，接触可靠性高）。其0.8mm间距、低剖面（约7.5mm堆叠高度）和自对准结构，特别适合多层PCB堆叠及热插拔兼容设计。应用时需配合Samtec推荐的压接工艺与阻抗控制PCB叠层。

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