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型号： FW-28-03-L-D-205-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-L-D-205-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-L-D-205-065价格参考。SAMTECFW-28-03-L-D-205-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-L-D-205-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-L-D-205-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-28-03-L-D-205-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，利用其0.8 mm间距、2.05 mm超低堆叠高度（含公母合体后总高仅约6.5 mm），实现PCB垂直或夹层式高效互连。

- 高速数字模块互联：支持信号完整性优化设计（如差分对布局、接地屏蔽结构），常用于FPGA载板与I/O扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的中短距（≤10 cm）高速信号传输（可达数Gbps），满足PCIe Gen3、USB 3.0等协议需求。

- 可插拔/模块化架构设备：在通信基站基带单元（BBU）、边缘计算服务器中，用于主板与热插拔功能子卡（如电源管理、时钟发生、接口转接卡）之间的可靠连接，具备良好的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振动性能。

- 消费电子与汽车电子：见于高端车载信息娱乐（IVI）系统中的多层PCB堆叠，以及AR/VR头显等可穿戴设备中，兼顾小型化、高可靠性及EMI抑制能力。

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，支持自动化生产；L型接触设计提升插拔顺滑度与正向力稳定性，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

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