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型号： FW-28-03-G-D-275-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-G-D-275-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-G-D-275-125价格参考。SAMTECFW-28-03-G-D-275-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-G-D-275-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-G-D-275-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-G-D-275-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：28位（2×14双排）、0.075"（1.905 mm）间距、带接地屏蔽（G）、直式插拔（D）、堆叠高度2.75 mm（公头）、配接母座高度1.25 mm，支持盲插与高可靠性接触。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连），利用其优化的接地结构抑制串扰；  
- 工业控制模块（PLC、运动控制器）中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器子板）需轻薄、抗振动的可靠互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，满足抗冲击、宽温（–55°C 至 +125°C）及EMI防护要求；  
- 新能源BMS（电池管理系统）中多层PCB间的电源与信号并行传输，兼顾0.5A/触点电流承载与低插入力设计。

其无卤、符合RoHS/REACH标准，适用于自动化SMT贴装，适合批量生产。综上，该连接器专为高性能、小型化、高可靠性的垂直板对板互连需求而设计。

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