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型号： FW-28-03-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-28-03-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其型号中“28”表示2×14双排共28位，“03”指3mm堆叠高度，“G”代表镀金触点，“D”为直式（直插）封装，“250”表示0.250英寸（6.35mm）行距，“065”对应0.065英寸（1.65mm）端子中心距（即0.635mm间距），支持精细引脚布局。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 工业控制与自动化设备（PLC主控板与扩展I/O板的紧凑叠接）；  
- 医疗成像设备（内窥镜处理器、便携超声模块等多层PCB垂直堆叠）；  
- 航空航天与国防电子（小型化航电模块、传感器节点间的抗振板对板连接）；  
- 测试测量仪器（模块化PXIe或AXIe架构中载板与功能卡的可插拔堆叠）。

其0.635mm细间距、6.35mm行距设计兼顾高密度布线与装配容差，镀金触点确保低接触电阻和长期插拔寿命（≥500次），符合RoHS与无卤要求，适用于回流焊工艺。特别适合需在有限Z轴空间内实现稳定、可重复、中等速率（支持USB 2.0、LVDS、SPI等）数据传输的嵌入式板级互连场景。

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