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型号： FW-28-03-G-D-157-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-G-D-157-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-G-D-157-150价格参考。SAMTECFW-28-03-G-D-157-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-G-D-157-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-G-D-157-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-G-D-157-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），157Ω/150Ω阻抗优化有助于降低信号反射与串扰。

- 工业与医疗电子：用于模块化嵌入式系统（如可插拔计算模块、FPGA载板与扩展子卡之间），满足严苛振动环境下的稳定叠接（0.8mm超细间距、双触点接触结构提升插拔寿命与接触可靠性）。

- 测试与测量仪器：在多层PCB堆叠架构中实现高密度信号与电源混合传输（含独立电源引脚），便于快速更换功能子板，缩短研发调试周期。

- 航空航天与国防：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），具备抗冲击、低出气特性，适用于机载航电模块间的加固型板对板连接。

该型号“D”表示双排直角焊板结构，“157-150”特指差分对阻抗匹配设计，整体支持高达28 Gbps/lane的数据速率（依布局与线缆匹配而定），是空间受限、需兼顾信号完整性与机械鲁棒性的高端嵌入式系统的优选互连方案。

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