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- 型号： FW-28-03-G-D-157-150-P-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-G-D-157-150-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-G-D-157-150-P-TR价格参考。SAMTECFW-28-03-G-D-157-150-P-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-28-03-G-D-157-150-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-G-D-157-150-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-03-G-D-157-150-P-TR 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（15.7 mm堆叠高度）、需可靠信号完整性与电源传输的嵌入式系统。常见于工业控制主板与扩展子卡间的垂直互连；通信设备（如小型基站、光模块载板）中主控板与接口板的紧凑堆叠；测试测量仪器内部多层PCB的功能分区互联；以及医疗成像设备、航空电子模块等对振动耐受性、插拔寿命（≥500次）和0.8 mm细间距（2×14位双排）有要求的场景。该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及带定位柱的压接式（Press-Fit）或通孔焊接（P-TR表示卷带包装，支持SMT贴装），适用于回流焊工艺，兼顾自动化生产与机械稳定性。不适用于高频射频直连（非高速差分设计），亦非防水/户外型，主要面向受控环境下的精密板级互连需求。
产品参数
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