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型号： FW-28-03-F-D-250-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-F-D-250-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-F-D-250-150-P价格参考。SAMTECFW-28-03-F-D-250-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-03-F-D-250-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-F-D-250-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-03-F-D-250-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其1.27 mm（0.050"）间距、2.50 mm堆叠高度（D=2.50 mm）及1.50 mm超低侧高（P=1.50 mm），可实现双板垂直紧凑叠装。  
- 高速数字互连需求场合：该型号采用优化的信号引脚布局与接地设计，支持中等速率信号传输（如USB 2.0、UART、I²C、SPI等），适用于FPGA载板与子卡、MCU核心板与扩展板之间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或维护的模块化设计：全配28位（2×14），带极化键槽与稳固锁扣结构，确保插拔耐久性与防误插，常见于可更换功能子板（如通信模块、传感器接口板）的系统架构中。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS标准，具备良好抗振性与热稳定性，适用于车载信息终端、户外通信节点等对可靠性要求较高的场景。  
注：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、DDR5）或大电流电源传输，其额定电流约0.5 A/触点，主要用于信号与低功率供电互联。

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