Datasheet下载- 型号： FW-28-03-F-D-250-120
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-F-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-F-D-250-120价格参考。SAMTECFW-28-03-F-D-250-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-28-03-F-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-F-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-03-F-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如工业手持终端、医疗便携诊断仪、小型测试测量仪器等。 - 模块化嵌入式系统：用于主控板与功能子板（如无线通信模块、传感器扩展板、FPGA载板）之间的垂直或水平堆叠连接，支持可插拔升级与维护。 - 高可靠性工业与汽车电子：具备良好的抗振动性、宽温工作范围（-55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制模块、工业PLC扩展接口等严苛环境。 - 高速数字信号传输：虽非专为差分高速设计（如PCIe），但其优化的端子结构和低串扰特性，可稳定支持USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速并行/串行总线，满足多数嵌入式控制互联需求。 该型号中“28”表示2×14位双排针，“F”代表表面贴装（SMT），“D”指带定位柱与防误插设计，“250”为0.250 mm（≈0.50 mm pitch）间距，“120”表示1.20 mm超薄堆叠高度，特别适合超薄叠层结构。综上，FW-28-03-F-D-250-120 主要面向对尺寸、可靠性与组装效率有较高要求的中高端嵌入式板级互连场景。（字数：398）
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