Datasheet下载- 型号： FW-28-03-F-D-250-075
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-28-03-F-D-250-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-28-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-03-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：28位（2×14双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）插头、带锁扣（D型）、镀金触点、250 µin金厚、75 Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），并支持0.75 mm板间堆叠高度。 该型号主要面向空间受限、需稳定高速互连的嵌入式系统场景，典型应用包括： • 工业自动化控制模块中主控板与扩展I/O板之间的紧凑叠接； • 医疗设备（如便携式超声或监护仪）内多层PCB间的高可靠性、低串扰信号传输； • 通信基站的小型化基带处理单元与射频子板的垂直互连； • 航空航天及国防领域对振动耐受性、温度稳定性要求严苛的加固型板级堆叠方案； • 测试测量设备中模块化载板与功能子卡的可插拔式集成。 其0.75 mm超薄堆叠高度和精密公差设计，特别适合超薄设备（如边缘AI计算模组）的垂直空间约束；而75 Ω阻抗匹配能力亦支持部分高速串行链路（如低速LVDS、MIPI D-PHY等）的完整性需求。需注意：该型号非为PCIe/USB3.0等超高速协议专门优化，实际高速应用需结合仿真验证。
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