Datasheet下载- 型号： FW-28-03-F-D-163-120
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-03-F-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-03-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-28-03-F-D-163-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-28-03-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-03-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-03-F-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为28位双排、0.50 mm间距、垂直叠接式板垫片连接器，带163 mm堆叠高度（即板间间距），12.0 mm插拔力优化设计，支持差分信号传输。 典型应用场景包括： • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的高密度互连，满足PCIe Gen4/Gen5或SAS/SATA高速信号完整性要求； • 人工智能与高性能计算（HPC）模块——用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡（FMC+/VITA 57.4）之间的紧凑型、低串扰叠接； • 工业自动化与医疗成像系统——在空间受限且需频繁维护的模块化架构中，提供可靠、可重复插拔的刚性板对板连接； • 测试与测量仪器——在多层背板系统中实现子板（如ADC/DAC采集板）与主控板的精准对准与稳定信号传输。 其163 mm大堆叠高度特别适用于厚屏蔽罩、散热器或双面高器件布局场景，而120（可能指12.0 N）的额定插拔力兼顾易装配性与接触可靠性。整体设计符合RoHS、无卤要求，适用于工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）。
产品参数
图文手册
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