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型号： FW-28-02-L-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-28-02-L-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-02-L-D-350-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec公司生产（品牌“-”通常指代未标注具体子品牌，但该型号属Samtec FireFly™或Micromodule™系列）。其关键参数表明：28位、双排、直角插头（L型）、带屏蔽（D表示Shielded）、触点间距0.50mm（350即0.35mm？需校验；实际Samtec FW系列标准间距为0.50mm，“350”更可能对应端子长度或特殊定制代码，而“065”常指总高0.65mm），适用于超薄、高密度板对板垂直堆叠。

典型应用场景包括：  
1. 超薄便携设备：如高端智能手机、折叠屏终端、TWS耳机主控板与传感器模组间的紧凑堆叠互连；  
2. 高速嵌入式系统：在FPGA载板、AI边缘计算模块中实现CPU/FPGA与内存扩展板（如LPDDR5模组）的低感抗、高信号完整性连接；  
3. 医疗电子设备：内窥镜图像处理板与CMOS传感器板的微型化、高可靠性对接；  
4. 工业物联网节点：在空间受限的传感器网关中，连接主控PCB与无线通信（Wi-Fi 6/蓝牙5.3）子板，支持高频信号传输与EMI抑制（得益于屏蔽结构）。  

该型号强调小尺寸（<1.0mm组装高度）、高插拔寿命（≥50次）及良好阻抗控制，适用于需频繁装配调试或严苛振动环境的场景。注意：实际选型须结合PCB叠层、压接公差及信号速率（建议≤2 Gbps/线，若用于高速需验证眼图）。

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