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型号： FW-28-02-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-28-02-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-28-02-G-D-350-075 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型板叠接设计。其关键参数包括：28位（双排）、0.075"（1.905 mm）间距、3.50 mm堆叠高度、镀金接触面、直插式（G = Gold, D = Dual Wipe）、带定位柱与防误插结构。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块中主控板与扩展I/O子板的垂直叠接；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）内部多层PCB的高可靠互连，满足EMC与长期插拔（≥500次）需求；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接卡）中FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）的高速低串扰连接（支持1–3 Gbps差分信号，需合理布局匹配）；  
- 航空航天与国防领域轻量化航电单元的加固型板间互连（符合RoHS，工作温度-55°C~+125°C）。

其350 µin镀金触点、双触点擦拭结构保障了在振动、温变环境下的稳定接触电阻（<30 mΩ），而075间距与精密塑胶外壳支持自动化贴装（SMT兼容），适用于高密度PCB小型化设计。不适用于大电流（额定电流仅0.5 A/线）或高频射频传输场景。

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