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型号： FW-28-02-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-28-02-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-02-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（2×2.0 mm）及双排28位设计，实现高引脚数与小体积兼顾。

- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输速率（配合优化阻抗设计），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算板卡、高速ADC/DAC载板与母板之间的可靠对接，满足SerDes链路需求。

- 可插拔/可维护架构：采用直插式（vertical）叠接结构与可靠的金手指接触设计，便于模块化设计——例如通信基站中的基带板与射频板分离部署，或服务器中GPU加速卡与主系统板的板对板堆叠。

- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好耐振动与热循环性能，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通车载终端等需长期稳定运行的场景。

该型号不带屏蔽罩（D系列），适用于中等EMI要求场合；后缀“250-100”表示配接线缆/PCB端为250 µm接触厚度、100 µm镀金层，确保插拔寿命与接触可靠性。广泛用于需要高密度、可重复插拔、免焊接堆叠的中高端电子系统集成。

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