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型号： FW-28-02-G-D-250-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-G-D-250-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-G-D-250-070价格参考。SAMTECFW-28-02-G-D-250-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-G-D-250-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-G-D-250-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-02-G-D-250-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）间的可靠垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输速率（配合优化布局），常用于通信设备（如小型基站、光模块接口）、边缘AI加速卡等需高带宽、低串扰的板级互联场景；  
3. 可插拔/可维护架构：采用双排28位（2×14）、0.50 mm间距设计，配导柱导向与防误插结构，便于现场升级或模块更换，常见于模块化服务器背板、加固计算机及车载电子控制单元（ECU）中；  
4. 严苛环境应用：符合RoHS，工作温度范围广（-55°C 至 +125°C），具备良好抗振性与接触可靠性，适用于航空航天、轨道交通及工业自动化等对稳定性要求高的领域。  
该型号的“D”后缀表示带接地屏蔽设计，“250-070”指触点镀金厚度250µin、基材为70μm厚铜箔，进一步保障高频性能与长期插拔寿命（≥500次）。

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