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型号： FW-28-02-G-D-250-070-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-G-D-250-070-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-G-D-250-070-ES价格参考。SAMTECFW-28-02-G-D-250-070-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-G-D-250-070-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-G-D-250-070-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-28-02-G-D-250-070-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：28位（2×14双排）、0.025"（0.635 mm）间距、7.0 mm堆叠高度、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计，适用于严苛EMI环境。

该型号典型应用于对信号完整性、抗干扰性及空间紧凑性要求高的嵌入式系统，如：  
- 高速通信设备（5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的高可靠性、低串扰连接；  
- 航空航天与国防电子系统中需满足MIL-STD-461电磁兼容标准的加固型板级互连；  
- 测试测量仪器（如高速示波器子模块）中需保持信号完整性（支持高达数Gbps的差分信号传输）的紧凑堆叠架构。

其ES屏蔽结构可显著抑制近场辐射与串扰，配合精密端子设计保障插拔寿命与接触稳定性，特别适合在振动、温变或高EMI环境中长期运行。不适用于大电流供电或需IP防护等级的应用场景。

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