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型号： FW-28-02-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-28-02-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-28-02-G-D-250-065 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、高速网络交换机、边缘计算设备中，用于在有限空间内实现两块PCB的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对设计与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4、MIPI D-PHY/C-PHY等高速串行接口；  
- 工业与医疗电子：在需高可靠性、耐振动、小尺寸的工控主板扩展槽、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中，实现模块化子板（如FPGA载板、传感器接口板）与主控板的稳固对接；  
- 消费电子与可穿戴设备：用于智能手表、AR眼镜等对厚度敏感的产品中，通过0.65 mm超低堆叠高度（Stack Height）节省Z轴空间；  
- 测试与开发平台：因支持盲插（Blind-Mate）、高插拔寿命（≥500次）及良好共面性，常被用于原型验证、功能测试夹具中的可拆卸板级互连。  

该连接器采用镀金接触系统、LCP绝缘体与双触点结构，确保信号完整性与长期接触稳定性，适用于-55°C ~ +125°C宽温工作环境。

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