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型号： FW-28-02-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-28-02-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-28-02-G-D-200-075 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业控制与自动化：用于PLC主控板与扩展I/O子板的垂直叠接，适应狭小机柜空间，提供稳定机械锁扣与抗振动性能；  
3. 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸和可靠性敏感的设备中，实现主板与显示/传感器模组的可插拔堆叠连接；  
4. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中，作为载板与功能子卡之间的标准接口，便于快速更换与维护；  
5. 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与载板的垂直对接，支持2.00 mm间距、28位双排结构，兼顾高引脚数与散热间隙（0.75 mm超低堆叠高度）。  

该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需长期可靠运行、空间受限且需频繁装配/拆卸的严苛环境。

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