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型号： FW-28-02-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-02-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-02-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-28-02-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-02-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-02-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-02-F-D-350-065 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”，常指代无显性中文品牌名、实际为国际知名连接器厂商）生产。该型号属FireFly™高速互连系列，典型特征为：28位双排、0.50 mm间距、垂直叠接结构（F=Female，D=Double-row）、350 µm触点共面性、65 µm金手指厚度，支持高达28 Gbps/lane的PAM4高速信号传输。

主要应用场景包括：  
1. 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/CPU模组与载板间的高密度、低串扰垂直互连；  
2. 5G基站基带板与射频板堆叠——满足小尺寸、高可靠性及高频信号完整性要求；  
3. 高端服务器/存储设备背板扩展——实现计算板、内存板、NVMe扩展板之间的紧凑叠接；  
4. 工业边缘AI控制器——在空间受限、需抗振动的嵌入式系统中提供稳固板对板连接；  
5. 测试测量设备模块化架构——支持快速更换功能子板，兼顾信号速率与插拔耐久性（≥500次）。

其350 µm共面性与精密导向结构确保高精度对准，适用于自动化SMT贴装；65 µm厚金镀层保障长期接触稳定性。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合规范PCB设计与压接公差控制。

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