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  • 型号: FW-28-01-L-D-425-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-01-L-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-01-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-28-01-L-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-28-01-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-28-01-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-01-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但结构特征符合高速叠接器定位)。其关键参数(如 28位、0.425mm触点间距、0.75mm堆叠高度、直插式L型设计)表明该型号专为紧凑空间内实现高可靠性垂直互连而优化。

典型应用场景包括:  
1. 高性能嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板之间的信号/电源传输;  
2. 通信设备——5G小基站、光模块载板与主控板间的高速差分对(支持高达25+ Gbps速率,取决于实际布局与信号完整性设计);  
3. 医疗电子设备——便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的精密叠接,兼顾EMI抑制与抗振动性能;  
4. 测试测量仪器——模块化PXIe或自定义载板架构中,用于可更换功能卡与背板的稳固连接;  
5. 边缘AI计算模组——AI加速卡与载板之间在有限厚度约束下实现高引脚数、低串扰互连。

该连接器采用镀金接触件与高温LCP绝缘体,具备优异的耐热性(符合RoHS及无卤要求)、插拔寿命(≥500次)和抗冲击能力,适用于严苛环境下的长期稳定运行。注意:实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计指南与压接力控制规范,以确保信号完整性和机械可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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