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型号： FW-28-01-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-01-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-01-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-28-01-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-01-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-01-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-01-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（250 µm触点行程 + 0.65 mm总高设计），实现PCB间薄型垂直互连。  
- 高速数字模块化设计：支持高达16 Gbps的信号传输（依赖布局与线缆匹配），常用于FPGA夹层模块（如FMC+、VITA 57.4）、AI加速卡与载板之间的可插拔接口，便于硬件升级与维护。  
- 消费电子与通信设备：在5G小基站基带板与射频板、高端平板电脑主板与显示模组之间提供稳定、抗振动的刚性对接，镀金触点与双梁端子确保百万次插拔可靠性。  
- 军工与航空航天领域：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于机载航电模块、卫星载荷板间互联，满足高可靠性与抗冲击需求。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，无需额外锁扣结构，依靠精密公差与弹性端子自定位，适合自动化大规模生产。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计指南与压接力控制规范，以保障接触稳定性与长期耐久性。

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