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- 型号： FW-28-01-F-D-215-430
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-01-F-D-215-430由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-01-F-D-215-430价格参考。SAMTECFW-28-01-F-D-215-430封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-28-01-F-D-215-430参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-01-F-D-215-430 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-28-01-F-D-215-430 是一款由 Samtec（森特）公司生产的高密度、细间距矩形板对板连接器（属“板垫片，叠接器”类别），其型号编码表明：28位、0.50mm间距、直插式（F）、带接地屏蔽（D）、堆叠高度2.15mm（上板）与4.30mm（下板）的双高度叠接设计。 该连接器主要应用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备中，典型场景包括： - 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）； - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的堆叠连接； - 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器模组之间的低剖面、抗振动连接）； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足抗冲击、宽温、EMI抑制要求）； - AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板与AI加速子卡的紧凑堆叠）。 其2.15mm/4.30mm双高度设计支持灵活的PCB布局与散热间隙，带屏蔽结构（D后缀）可有效抑制串扰，适用于高达16 Gbps/lane的差分信号传输（配合特定压接工艺与PCB叠层）。注意：实际应用需严格遵循Samtec的压接规范、PCB焊盘设计及回流焊曲线，以确保机械强度与电气可靠性。
产品参数
图文手册
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